柔性顯示的各應(yīng)用方向?qū)埘啺凡牧咸岢隽瞬煌囊蟆＿@些性能要求，已經(jīng)超過FPC、人造石墨片對(duì)于聚酰亞胺膜的技術(shù)要求。智能手機(jī)的高性能化、超薄化、柔性化之后，需要芯片、顯示屏在極其狹小的空間和積極薄的厚度，實(shí)現(xiàn)更好的性能。這就要求底層的基礎(chǔ)材料，必須要有超越性的發(fā)展，才能夠達(dá)到下游的要求。與剛性顯示相比，柔性顯示的第一大改變是將玻璃基底更換為柔性基底，柔性基底要求極高，原因?yàn)镺LED制程中存在多種高溫及酸堿環(huán)境，極易對(duì)材料薄膜產(chǎn)生腐蝕，同時(shí)還要兼顧材質(zhì)的彎折性、回復(fù)性以及輕薄性。柔性顯示的基地材料又稱底部保護(hù)膜或支撐膜，由離型膜、帶壓敏膠（Pressure Sensitive Adhesive，PSA）的基材和帶膠保護(hù)膜三層膜材貼合而成，其中這三層膜材需進(jìn)行抗靜電處理，而最終僅帶PSA基材的這一層膜材保留在全模組折疊屏的結(jié)構(gòu)當(dāng)中。目前柔性支撐膜的基材主要有 PI和 PET 這兩種基材，而PI相對(duì)于PET而言，其耐彎折性、蠕變及回復(fù)性更優(yōu)，更不易產(chǎn)生折痕，故當(dāng)全模組折疊屏彎折性能要求更高時(shí)，優(yōu)選 PI 基材支撐膜。半導(dǎo)體芯片粘接——先進(jìn)封裝膠粘材料電子膠粘劑是用于電子相關(guān)產(chǎn)品的電子元器件保護(hù)、電氣連接、結(jié)構(gòu)粘接和密封、熱管理、電磁屏蔽等功能的膠粘劑。在半導(dǎo)體封裝中，電子膠粘劑可作為芯片粘接材料、導(dǎo)熱界面材料、底部填充材料、晶圓級(jí)封裝用光刻膠等，用于芯片粘接、保護(hù)、熱管理、應(yīng)力緩和等。電子膠粘劑中，主要是導(dǎo)電膠、底部填充膠等。導(dǎo)電膠是主要的芯片粘接材料。根據(jù)MarketInsights Report 數(shù)據(jù)，2026 年全球?qū)щ娔z市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 30 億美元。全球?qū)щ娔z生產(chǎn)企業(yè)主要有德國漢高、日本住友、日本三鍵、日本日立、陶氏杜邦、美國 3M等。從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，全球?qū)щ娔z市場(chǎng)呈現(xiàn)較高的集中度，CR3 高達(dá) 78%，其中漢高占比就高達(dá) 60%。我國導(dǎo)電膠產(chǎn)量約占全球總量的 40%左右，銷售額占比約26%，但是我國導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域。在中高端產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)，國產(chǎn)導(dǎo)電膠正在逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品。底部填充膠是倒裝，2.5D/3D 封裝的關(guān)鍵材料，填充在芯片和基板、芯片和芯片的縫隙中。底部填充膠的原料以環(huán)氧樹脂為主，加入球形硅微粉、固化劑、促進(jìn)劑等，能緩解芯片、焊料和基板三者因熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，分散芯片正面承載應(yīng)力，起到提高芯片抗跌落與熱循環(huán)可靠性和保護(hù)焊球的作用。隨著AI芯片的計(jì)算能力不斷提升，其功耗和熱量也隨之增加，傳統(tǒng)的散熱方案逐漸暴露出局限性。為了確保AI芯片能夠長時(shí)間高效運(yùn)作，行業(yè)開始尋求更先進(jìn)的散熱技術(shù)和材料創(chuàng)新。以下將分為散熱材料以及散熱技術(shù)兩部分總結(jié)。在AI硬件中，由于器件制造公差和表面粗糙度的存在，器件之間通常會(huì)有微小的空隙。這些空隙含有空氣，而空氣是熱的不良導(dǎo)體，常溫下導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.026W/(m·K)。因此，導(dǎo)熱界面材料（TIM）被用來填補(bǔ)這些空隙，排出空氣，提供更好的熱傳導(dǎo)路徑，降低界面熱阻，從而提升散熱效率。熱管技術(shù)通過相變?cè)磉M(jìn)行高效導(dǎo)熱。熱管內(nèi)部包含導(dǎo)熱液體，液體在靠近熱源的部分吸收熱量蒸發(fā)成氣體，氣體沿?zé)峁芤苿?dòng)到冷端釋放熱量并凝結(jié)成液體，液體再通過毛細(xì)作用或重力回到熱源端循環(huán)。這種循環(huán)使得熱管能夠迅速傳導(dǎo)熱量。在熱管的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，二維均溫技術(shù)（VC均熱板）、三維的一體式均溫技術(shù)（3D VC均熱板）被逐漸被開發(fā)。均熱板與熱管的原理相似，都是讓冷卻液吸收熱源的能量，然后經(jīng)過蒸發(fā)（吸熱）、冷凝（放熱）的相變過程，將熱量分散導(dǎo)向外部。
一年一度模切涂布行業(yè)迎春年會(huì)來了！
回首2024年，一方面，全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化疊加貿(mào)易摩擦加劇，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；另一方面，隨著國內(nèi)終端需求持續(xù)復(fù)蘇，落后產(chǎn)能持續(xù)出清，以AI、新能源等高景氣細(xì)分下游驅(qū)動(dòng)，行業(yè)景氣逐步迎來底部好轉(zhuǎn)。
聚焦年度新熱點(diǎn)，鍛造發(fā)展新引擎，為了讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)更了解、把握當(dāng)下行業(yè)發(fā)展新熱點(diǎn)，助力企業(yè)打造成長新發(fā)展曲線，有材有料&模切之家&涂布之家聯(lián)合惠州龍門縣人民政府、龍門縣投資促進(jìn)中心行業(yè)龍頭企業(yè)代表共同舉辦“2025第十屆“國材當(dāng)自強(qiáng)”模切涂布行業(yè)迎春年會(huì)”對(duì)新發(fā)展趨勢(shì)、熱點(diǎn)進(jìn)行解讀剖析。
【碼上報(bào)名】
參會(huì)及贊助咨詢熱線：
莫小姐 13686287350（微信同號(hào)）
